什么因素會影響SMT貼片加工焊接的性能，熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段，溶劑揮發；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結。

　　什么因素會影響SMT貼片加工焊接的性能

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　　意圖： 使PCB和元器件預熱 ，達到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的損傷，如會引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區域構成焊料球以及焊料不足的焊點。

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　　意圖：確保在達到再流溫度之前焊料能徹底干燥，一起還起著焊劑活化的效果，鏟除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時刻約60~120秒，根據焊料的性質有所差異。

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　　意圖：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈活動狀態，代替液態焊劑潮濕 焊盤和元器件，這種潮濕效果導致焊料進一步擴展，對大多數焊料潮濕時刻為60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超越熔點溫度20度才能確保再流焊的質量。有時也將該區域分為兩個區，即熔融區和再流區。

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　　焊料隨溫度的降低而凝結，使元器件與焊膏構成良好的電觸摸，冷卻速度要求同預熱速度相同。