SMT貼片加工對操作人員的要求比較嚴格，是一個比較復雜的工藝，即使你是一位經驗老道的的技術人員也有可能會出錯。在這樣的情況下，我們就需要不斷地利用相關的工具和設備來檢測；那么有哪些設備可以被利用，又在哪個環節當中可以利用這些設備；今天貼片加工廠就來分享SMT貼片加工中會用到哪些檢測工具。

　　SMT貼片加工中會用到哪些檢測工具

　　1.MVI檢測辦法。這其實是完全依靠經驗的檢測方法，對于技術人員的要求比較高，就是我們經常說的人工目測，用眼睛也可以看到一些技術上的問題。

　　2.AOI檢測方法。這種檢測方法主要是用于生產線上，在生產線的很多地方都可以用到這種檢測。當然檢測主要是用于各種缺陷的操作上，我們可以把設備提早放在容易出現缺陷的地方，這樣可以利用AOI及時發現問題和處理問題。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相關部分，那么都需要及時的清理。

　　3.X-RAY檢測。這種檢測對于電板上容易出現的問題進行檢測。在SMT貼片加工中，很多電路上的焊點，對于技術人員的要求非常大，比如說肉眼看不清楚的焊點，或者是容易出現問題的焊點，那么我們完全可以用BGA來解決了。焊接過后容易出現空洞，或者是焊點大小不一致的問題，這些都需要后期的檢測來解決了。當然后期還可能會用到一些ICT的輔助檢測設備。